等離子清洗機液晶面板表面活化處理，提升產品潔凈度等離子清洗機設備用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

等離子體清洗機能去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強度。電離過程易于控制和**重復。等離子清洗機表面處理是提高產品可靠性和工藝效率的關鍵，通過表面活化，等離子體清洗機能提高大多數物質的性能：清潔度、親水性、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。

等離子清洗機能去除表面油脂、灰塵等污染物，達到潔凈清洗的目的。在 ITO 玻璃涂層之前采用等離子清洗機處理可有效提高表面潤濕性、去除污染物、減少氣泡產物并去除圖案轉移后的殘留化學物質。等離子刻蝕機廣泛應用于電子、通訊、汽車、紡織、生物醫藥等領域。例如在電子產品中，LCD等離子清洗LCD/LED屏幕鍍膜、PC膠框預涂膠、外殼、按鍵等接合面噴油絲印、PCB表面脫膠、去污清洗、鏡片貼合劑預處理、線材線材噴涂前處理、汽車行業燈罩、剎車片、門封前處理；機械行業金屬零件的精細清洗處理、鏡片鍍膜前處理、各種工業材料的密封處理、三維物體表面改性等。

在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結合工藝前通過等離子清洗機去除這些污染物，可大大提高熱壓結合的質量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

等離子清洗時對產品無影響；等離子清洗機能**ITO表面的少量導電污漬，LCD等離子清洗設備改善漏液引起的白條現象。 3、COGLCD等離子清洗機能降低被污染產品的腐蝕速度和程度。