晶圓級封裝等離子清洗機預處理的目的是去除表面的無機物，減少氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產品的可靠性。等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。