等離子清洗機(jī)采用高密度微波等離子技術(shù)，用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔和等離子體預(yù)處理，微波等離子高度活性、高效，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。

等離子清洗設(shè)備是半導(dǎo)體后道工藝中常見的表面處理設(shè)備。微波等離子清洗機(jī)在微波源的激發(fā)下產(chǎn)生氧等離子體，這種激發(fā)的氧等離子可以有效的去除半導(dǎo)體芯片在加工過程中在芯片表面殘留的有機(jī)污染物，等離子清洗機(jī)適用于處理多種類型材料，包括：塑料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷、聚合物以及幾何形狀各異的材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機(jī)物、鍍膜前處理、器械**等等

等離子清洗機(jī)用于晶圓級封裝前表面預(yù)處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機(jī)殘留去除等。晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。
等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

  1. 光學(xué)鏡頭
紅外濾光片在鍍膜前一般都要經(jīng)過超聲波清洗機(jī)和離心清洗機(jī)清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進(jìn)一步采用等離子表面處理設(shè)備去除基體表面肉眼看不到的有機(jī)殘留物，等離子表面處理設(shè)備還能對基體表面的活化和刻蝕提高鍍膜品質(zhì)和良率
2. 手機(jī)攝像模組
COB/COG/COF工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量運(yùn)用到千萬像素的手機(jī)，等離子表面處理設(shè)備在這些工藝制程中的作用越來越重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機(jī)污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進(jìn)而達(dá)到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，以及手機(jī)模組的良率等目的。
3.手機(jī)外殼
等離子表面處理設(shè)備不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質(zhì)的手機(jī)外殼表面的有機(jī)物，能很大程度的活化這些材料的外殼表面，增強(qiáng)其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強(qiáng)，長時間使用也不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。
4.手機(jī)天線
手機(jī)天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實(shí)現(xiàn)的，通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當(dāng)基體表面有臟污或者表面能比較低時，粘接的可靠性就得不到保證，會出現(xiàn)分層或開裂現(xiàn)象。借助等離子表面處理機(jī)清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高可靠性。
5.耳機(jī)聽筒
耳機(jī)中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統(tǒng)的辦法是采用化學(xué)處理來要提高其粘接效果，但會改變振膜的材質(zhì)特性，從而影響音效。等離子表面處理設(shè)備僅僅作用于材料納米級的表面，并不會改變振膜的材質(zhì)特性，通過清洗去除有機(jī)物，活化形成親水性基團(tuán)，有效提高粘接效果。另外利用等離子清洗機(jī)處理后生產(chǎn)的耳機(jī)，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長時間高音測試下也不會有破音等現(xiàn)象發(fā)生，使用壽命也有很大的提高。
6.麥克風(fēng)
麥克風(fēng)按工作原理可分為動圈式、電磁式、壓電式和電容式，不同的產(chǎn)品工藝會有所區(qū)別，但隨著對粘接、邦定、封膠等工藝品質(zhì)的要求越來越高，等離子表面處理設(shè)備在提升產(chǎn)品質(zhì)量，減低報廢率等方面的作用日益明顯。
7.噴墨、印刷、噴碼前印字前采用等離子清洗機(jī)處理提高油墨附著力，擺脫開膠煩惱
8.新能源鋰電池電芯采用等離子處理設(shè)備清洗提高藍(lán)膜粘接性能，改善極耳焊接性能
9.高分子塑膠表面采用等離子清洗機(jī)表面活化提升材料粘接力
10.等離子清洗機(jī)處理汽車保險杠、密封條提高表面浸潤性能，提高漆層附著力及流平速度，降低低橘皮效應(yīng)
11.等離子處理設(shè)備對玻璃表面有機(jī)物清洗，提高浸潤性能，提升后續(xù)鍍膜層附著力

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