線路板等離子清潔機，PCB等離子去膠機電路板等離子清洗機行業(yè)應用：多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開路。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力，是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。 傳統(tǒng)工藝采用化學藥水濕法工藝，其藥水的特性非強酸性即強堿性，這都會對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產(chǎn)生不利。氣體等離子體易于通過氧和氟化物如CF4的活化去除穿孔內(nèi)的殘渣，由等離子體釋放的氧和氟的激子通過化學刻蝕作用攻擊樹脂污漬，從而使得穿孔得到完全清潔。采用等離子體清洗機對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù)，不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保工藝。

等離子清洗機適用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板等離子表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。