等離子清洗機，半導體/LED解決方案：不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。等離子清洗機能提供表面清洗，活化，刻蝕，鍍膜，線路板除膠，半導體封裝，PVCD沉積等多種解決方案。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗設備，半導體/LED解決方案是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細，那么在制程過程中就容易出現灰塵，或者有機物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產生的問題，在后來的制程過程中導入了等離子表面處理機設備進行前處理，利用等離子表面處理機是為了更好的保護我們的產品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的采用等離子清洗設備進行去除表面有機物和雜質等。
在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過射頻等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機應用到金屬表面去油及清潔。 

經過等離子清洗機表面處理過后的物體，增強了表面能，親水性，提高粘合度，附著力