芯片粘結中的空隙是封裝工藝中常見的問題，這是因為未經清洗處理的表面存在大量氧化物和有機污染物，會導致芯片粘結不完全，降低封裝的散熱能力，給封裝的可靠性帶來極大的影響。在芯片粘結前，采用等離子清洗機O2、Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，能夠去除器件表面的有機氧化物和金屬氧化物，可以增加材料表面能，促進粘結，減少空隙，極大地改善粘結的質量。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合.

通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，

等離子清洗機不分處理對象，可處理不同的基材。無論是金屬、半 導體、氧化物還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯 乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚脂、環氧樹 脂等高聚物）都可用等離子體清洗機很好地處理。因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。等離子清洗機還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗。等離子清洗機能深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部并完成清洗任務，不必過多考慮被清洗物體形狀的影響。
等離子清洗機在完成清洗去污的同時，還能改變材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能，改善材料的附著力等。