等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔等目的。

等離子清洗機產生的等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子體表面處理設備就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

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等離子清洗機在微電子封裝中的應用

在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質星產生重大影響。等離子清洗機的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性。

小銀膠村底∶污染物會導致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導致芯片手冊，射頻等離子體清洗機的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時使用量可節省銀膠，降低成本。

封膠∶在環氧樹脂過程中，污染物會導致泡沬起泡率高，導致產品的質量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關注。使用射頻等離子體清洗機后，芯片與基板的將與膠體的結合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率和光發射率。

引線鍵合∶芯片接合基板之前和高溫固化后，現有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學反應鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結強度差，附著力不夠。在引線鍵合前，射頻等離子體清洗機能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低(當有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產和降低成本。

在微電子包裝技術中，等離子清洗機處理的元件表面具有更高的表面能量，可以實現與塑料密封材料的結合，減少塑料密封技術中的分層、針孔等現象。